2026年6月，美国AI数据中心液冷技术公司ZutaCore宣布完成1亿美元C轮融资，由三菱UFJ金融集团、开利（Carrier）和三星联合领投。该公司专注于研发基于非水、不导电液体的无水液冷系统，专为高密度AI计算场景设计。该技术可显著降低AI算力激增带来的能耗压力，并提升单位空间算力密度。本轮融资将用于加速全球客户部署及下一代冷却平台研发。

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