6月3日，SK集团董事长崔泰源在2026台北国际电脑展期间会见台积电董事长魏哲家。双方就下一代AI技术趋势交换意见，并决定拓展HBM4E开发及先进封装领域合作。此举旨在巩固双方在定制化AI存储器市场的领先地位。同展会上，SK海力士展出HBM4E 48GB 12Hi样品，带宽达4.0TB/s，较前代提升38%；另发布首款DRAM-less PCIe Gen5客户端SSD PVF01。

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