坤维科技完成B+轮融资,多家产业资本联合入股

2026年6月,北京坤维科技宣布完成B+轮融资,中信金石、天奇股份、富士康Foxconn、金融街资本、华泰紫金及中金资本共同参与投资。公司专注于高精度力觉传感器及力控解决方案,产品涵盖机器人六维力传感器、智能型关节扭矩传感器等,广泛应用于机器人、工业过程监控、质量检测及科研测试领域。本轮融资将用于加速核心技术研发、产线升级及全球化市场拓展。

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