2026年6月，立芯软件宣布完成超3亿元C轮融资。本轮融资由福建省电子信息集团、深创投、海望资本、同创伟业与中国互联网投资基金联合领投，社保基金、创维集团、福创投跟投。立芯软件专注集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具研发，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证与签核、3DIC/Chiplet系统级设计及DTCO等关键环节。本轮融资将用于加大核心技术攻关、加速产品迭代及生态建设。

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