6月4日，上海立芯软件科技有限公司宣布完成超3亿元C轮融资。本轮融资由同创伟业与海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等跟投。资金将主要用于数字实现全流程工具链及3DIC/Chiplet系统级设计解决方案的研发迭代与市场推广。公司成立于2020年，聚焦智能EDA工具研发，产品覆盖LeDI、LePV、LePI、Le3DIC四大平台，已服务60余家Fabless企业及晶圆厂，深度参与国产先进工艺生态建设。

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