天眼查App显示，2025年5月2日，「晶圆支撑组件及其控制方法和半导体设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体加工技术领域专利涉及半导体设备制造与优化。据专利信息显示，该晶圆支撑组件能够显著优化目前卡盘整体结构复杂的问题，实现驱动件间的相互排斥或吸引，从而更好地夹持晶圆。发明人为陈海祥。 「本申请公开一种晶圆支撑组件及其控制方法和半导体设备，属于半导体加工技术领域。通过电磁体的第一状态和第二状态切换，可实现对晶圆外缘的精准接触与释放，有效简化整体结构并提升稳定性。」

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